De: R$ 5.644,60Por: R$ 3.951,22ou X de
Economia de R$ 1.693,38
Calcule o frete:
Para envios internacionais, simule o frete no carrinho de compras.
Calcule o valor do frete e prazo de entrega para a sua região
Editora
ISBN
Páginas
Idioma
Peso
AcabamentoSinopse
This in-depth view of varied aspects of power electronic packaging systematically introduces design, assembly, reliability and failure analysis and materials selection, as well as covering the most advanced simulation and modeling techniques in the field.
Ficha Técnica
Especificações
| ISBN | 9781461410522 |
|---|---|
| Subtítulo | DESIGN, ASSEMBLY PROCESS, RELIABILITY AND MODELING |
| Pré venda | Não |
| Peso | 1020g |
| Autor para link | LIU YONG |
| Livro disponível - pronta entrega | Não |
| Dimensões | 23.39 x 15.6 x 3.33 |
| Idioma | Inglês |
| Tipo item | Livro Importado |
| Número de páginas | 594 |
| Número da edição | 1ª EDIÇÃO - 2012 |
| Código Interno | 1143647 |
| Código de barras | 9781461410522 |
| Acabamento | HARDCOVER |
| Autor | LIU, YONG |
| Editora | SPRINGER * |
| Sob encomenda | Sim |